X荧光光谱仪是一款可应用于多场景的检测仪器，其在镀层厚度检测方面也有这不错的应用。

随着科学技术的高速发展，电子电气等铜材应用行业对铜板带的尺寸精度、平直度和表面质量要求越来越高；铜板带的厚度尺寸是铜板带加工中重要的质量指标之一，厚度尺寸公差的大小直接影响产品质量的好坏。使用X荧光光谱仪测量钢板带厚度，其原理是根据X射线穿透被测带材时强度的衰减来进行转换测量厚度的，即是测量被测带材所吸收的X射线量，并根据该X射线的能量值来确定被测带材的厚度。

X荧光光谱仪测量厚度，适用于现代板带轧机的高速轧制，不受速度影响，非接触式测量不会划伤带材，也不会因断带造成测量传感器损坏，更不会因测头磨损而影响测量精度;由于X射线在穿透不同合金材料和灰尘、油烟等介质时其衰减程度也不同，因此X射线测厚仪的测量精度受环境影响较大，对金属材料的成分很敏感，需进行温度补偿和合金补偿。

X荧光光谱仪的测厚检测

X荧光光谱仪可以做材料的分析，使其符合RoHS标准，但是其只能测量铬、溴、铅等元素的总量，但并不能测量其价态，如六价铬，多溴联苯和多溴联苯醚，但其实使用X荧光光谱仪检测样品，只需测量各元素的总量，如果总量超标，即RoHS不达标，如果需要检测其中元素的价态，就需要使用其他检测工具。

使用X荧光光谱仪检测镀层厚度，是一种非常有效的检测方式。